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Plantilla Relife bga RL-044 IFC0007 Diseñada para ofrecer estabilidad yLa plantilla de precisin BGA RELIFE RL 044 para XM10 Qualcom Snapdragon est diseada para apoyar procesos de reballing con mayor control trmico y alineacin precisa. Su construccin busca proteger componentes y facilitar una operacin ms fluida durante trabajos tcnicos delicados. Caracteristicas Principales Plantilla para reballing stencil. Compatible con XM10 Qualcom Snapdragon. Proceso de medio grabado para encaje de componentes en ranura. Ayuda a